由于LTE和基于5G的服务的可用性愈来愈普遍，预计2021年4G/5G FWA CPE出货量的增长将加速

  英国伦敦-2021年9月9日- 全球移动供应商协会（GSA）今天发布了其首次GSA4G/5G FWA论坛设备ECO调查的结果。 根据来自基于3GPP的FWA CPE生态系统的25家设备供应商的数据，该多个方面数据显示出强劲的市场势头，与2020年相比，2021年的出货量增长预计将继续并加速，4G/5G FWA CPE增长31％，电池供电热点增长23％。 在2020中，亚太地区（不包括中国和印度）占出货量的最大部分，紧随其后的是中东和非洲，然后是欧洲。 该协会今天还宣布，现在有43家公司参加GSA 4G/5G FWA论坛。

  该调查确认了Covid-19大流行对改变工作习惯的影响，CPE设备供应商将在家工作/学习确定为2020和2021最重要的市场趋势。 然而，随着全球各地的人们在2021年逐渐回到他们的办公室和学校，运营商推出5g服务作为FWA市场未来增长的驱动力已经慢慢的变重要。

  第一次GSA 4G/5G FWA论坛设备生态系统调查的结果涵盖25家设备供应商，显示出基于3GPP的FWA市场的强劲势头2020年参与论坛成员的4G/5G FWA CPE出货量为2290万台，与2019年相比增长18%。 对于2021，年增长率预计将加速至31.4%2019-2021年论坛成员的累计4G/5G FWA CPE出货量增加至7240万台。 这一数字达到1.082亿，包括电池供电的热点2020年的设备出货量主要基于4G/LTE，约5%的设备具备了4G/LTE和5G功能

  CPE供应商强调在家工作/学习是2020年和2021年最相关的市场趋势，显示了Covid-19大流行的影响

  GSA4G-5G FWA论坛主席Julien Grivolas表示：教育业界了解FWA市场一直是GSA 4G/5G FWA 论坛议程的首要议题。 到目前为止，缺乏有关4G/5G FWA设备出货量和全球安装的相关客户群的市场信息。 这就是怎么回事作为GSA4G/5G FWA论坛主席，我特别高兴的是，由于我们成员中25家设备供应商的支持，我们也可以共同制作这份第一份年度调查报告。 这是一个重要的里程碑，将有利于行业参与者更好地把握4G/5G FWA市场的意义和增长。”

  GSA总裁Joe Barrett评论说：这份报告很好地说明了GSA 4G/5G FWA论坛及其成员可以为行业带来哪一些好处。 随着慢慢的变多的论坛成员的投入，我们的组织开展了一系列活动，包括预计在2022年上半年更新本报告。 与往常一样，我们渴望看到更多的公司加入我们并做出贡献。”

  GSA 4G-5G FWA论坛由全球移动供应商协会主办，汇集了领先的芯片组，模块和终端供应商以及其他电信行业代表，他们盼望推广4G和5G固定无线G FWA论坛的成员资格和参与面向芯片组、模块和设备供应商，以及电信ECO中希望推广固定无线接入(Fwa)技术、产品和服务的行业代表。欲知道更多信息或GSA4G-5G FWA论坛应用论坛，请发送电子邮件。

  10月27日星期三，GSA4G-5G FWA论坛将举行第二次全员会议，这是FWA生态系统中所有参与的公司的公开出席活动。

  GSA是全球移动生态系统的代言人，代表从事基础设施、半导体、测试设备、设备、应用和移动支持服务供应的公司。该组织在推广3GPP技术、倡导频谱政策和刺激IMT产业高质量发展方面发挥着核心作用。该协会是行业报告和市场情报的单一信息来源。

  GSA GAMBoD数据库是一个独特的搜索和分析工具，它的开发是为了可以搜索LTE和5G设备和关于移动宽带网络、技术和频谱（NTS）的新全球数据。结果以列表或图表的形式呈现。图表可以插入到文件或演示中，但须经GSA认可为来源。

  GAMBoD是一个致力于促进移动宽带（MBB）行业和ECO成功和发展的资源，GSA执行成员和普通成员公司的所有员工以及订阅该服务的GSA会员都可以使用。

  关键字：引用地址：由于Covid-19停工和转向家庭工作，FWA设备出货量的全球增长上一篇：AccelerComm宣布基于Silicom N5010平台符合5G O-RAN标准的基站加速器

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  8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导：设计厂商等不到产能或面临客户流失风险，该如何自救？上游的产能紧缺和涨价对下游的代理、模组、终端厂商影响几何？为此，集微推出晶圆代工的“多米诺骨牌”系列专题报道，邀请业界知名专家、分析师和企业代表，对此进行全方位的解读与报道。 国内半导体市场的缺货之风已成一个普遍现象，除去各种MCU、电源管理芯片等，MOSFET也已沦为“重灾区”。 MOSFET本是电力电子装置的必备，周期性相对较弱，行业整体增长稳健，但是今年初的疫情破坏了正常供应节奏，打破了正常的供需平衡。 供应链本预期疫情稳定之后，情况会有好转，但是缺货涨价的情况却越发严重。 缺货与

  T-Mobile美国与阿拉斯加运营商GCI签署了5G漫游协议，表示此举将使之成为第一家在所有50个州的部分地区为客户提供下一代服务的公司。 该合作伙伴关系将为T-Mobile客户在阿拉斯加最大城市安克雷奇提供5G网络覆盖，并允许GCI客户通过T-Mobile的网络在美国别的地方漫游。 T-Mobile首席技术官内维尔·雷（Neville Ray）表示，该协议将巩固其在下一代技术中的地位，并帮助其“为客户提供有意义的5G体验”。 GCI总裁兼首席运营官格雷格·查帕多斯（Greg Chapados）将该项交易称为“巨大的里程碑”和“两家公司的胜利”。 GCI与爱立信合作，今年4月在安克雷奇部署了首批5G基站，并在上月表示，到202

  9月24日凌晨消息（李明）当前，LTE产业正在全世界内开疆拓土，前不久国务院常务会议要求推动年内发放4G牌照，中国LTE距离正式商用已进入倒计时。 而对于由我国主导的第四代移动通信(4G)国际标准TD-LTE，产业链各界是否为TD-LTE的正式商用做好了准备？TD-LTE在即将迈入规模商用之前还有哪些亟待解决的问题？TD-LTE怎么样才可以实现在LTE全球市场“三分天下有其一”的目标？对于以上问题，在“2013年中国国际信息通信展览会”期间，大唐电信集团副总裁陈山枝在接受C114专访时为咱们进行了详细地理解阅读。 突破：TD-SCDMA为TD-LTE发展打下良好基础 移动数据流量的爆发式增长进一步加速了LTE的大规模部署，全球移动设

  近期，高速运作的3GPP 5G标准工作或将遇阻。SRG最新报告数据显示，有关5G非独立NR规范工作的相关项目已被推迟或停止。SRG总裁Michael Thelander在近期3GPP会议上表示，5G标准的15版和16版规范相关的研究项目均受到延迟影响。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 Thelander表示：为实现尽快完成六月份的工作，把更多的工作重心放在十二月份，他们意识到不能再花费额外的时间来做其他的事情，比如第16版研究项目。他指出，目前对新标准的“冻结”行为，或对标准工作重要性的探讨，至少在九月之前生效。他也指出：“我们没延迟研究项目的完成日期，只是说没有资源分配给这些项目，所以必须调整项目时间。如果不提

  工信部27日宣布批准中国电信、中国联通分别在16个城市开展LTE混合组网试验。多为通信行业业内人士及分析师对大智慧通讯社表示，中国移动在4G业务中一家独大的格局已变，三大运营商已全方面进入基于FDD与TDD的4G竞争时代。 工信部在其官网中披露，今年以来，我国TD-LTE网络建设和产业高质量发展已取得初步成效。近日，中国电信集团公司、中国联合网络通信集团有限公司分别向我部递交了关于开展TD-LTE/LTE FDD混合组网试验的申请及相关补充材料。为适应LTE融合发展的趋势，促进资源合理规划利用，我部依据相关法定程序，批准中国电信集团公司、中国联合网络通信集团有限公司分别在16个城市开展LTE混合组网试验。 三大营运商4G业务

  转载自驱动之家 近日据小编在威锋论坛发现，不少动手能力强的锋友和大家伙儿一起来分享了破解电信 4G 的教程，并且有不少的锋友破解成功，当然在此其中也会出现不少 的问题，就让我们大家一起来探讨。(本次破解主要是针对各个版本的 iPhone 5 系列(5,5c，5s)，需要尝试的锋友们请在破解前搜索有关型号的帖子 进行科普) 主要的步骤大致如下：来自锋友 ip5530，详情可点击。 1、越狱设备一部(iPhone 5) 2、Cydia 添加源：lte   3、安装，China Telecom 4G LTE  4、重启后，设置中打开 LTE 开关 (此时 LTE 开关状态应该为空白)

  工业物联网技术始于美国，兴于德国，成于5G。 2011年，德国率先提出了工业物联网的概念；2013年，德国正式确立了依靠CPS系统来打造“工业物联网”目标，并将这个方案称为“工业4.0”。 CPS全称Cyber-Physical Systems，中文翻译为“信息物理系统”，是发源于3G时期的一个全球物联网技术解决方案。按照技术规划，包括CPS物联网芯片和CPS对芯片数据的操作终端。 CPS技术诞生后，2005年美国国会在一份研究报告上着重介绍了CPS方案；2006年2月，《美国竞争力计划》将CPS列为了重要的研究项目；2007年7月，美国总统科学技术顾问委员会，又再次把CPS列为了影响未来十大关键技术的

  时代的工业物联网进程几何？ /

  集微网消息 2020年2月26日，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日正式对外发布新一代5G SoC移动平台 — 虎贲T7520，以先进的工艺、新一代低功耗设计，大幅度的提高的AI算力和多媒体影像解决能力，将为5G智能体验带来更好的选择。 虎贲T7520是紫光展锐第二代5G智能手机平台，采用6nm EUV制程工艺，以及多种先进设计技术，性能大幅度的提高的同时，功耗再创新低。 虎贲T7520采用4 个 Arm Cortex-A76 核心，4 个 Arm Cortex-A55 核心，GPU采用 Arm Mali-G57核心，5G 速度下，将带来优异的流媒体和游戏体验。 虎贲T7520基于紫光展锐5G技术平台马卡鲁开发，集成了全球首

  SoC——虎贲T7520 /

  两个摄像头同时采集写入内存，然后一起到vga显示，但是图像的交错的，各位大神看看是什么原因呢，谢谢Sdram_Control_4Portu8(//HOSTSide.REF_CLK(CLOCK_50),.RESET_N(1\b1),.CLK_100OUT(CLOCK_100),//FIFOWriteSide1.WR1_DATA({mCMOS_R,mCMOS_G,mCMOS_B})

  本帖最后由jameswangsynnex于2015-3-320:01编辑拥有多家零售连锁品牌的美国TJXCos集团近日报告发生大规模卡数据泄露事故，涉及卡帐户数量可能超过2005年CardSystems事故的4000万。黑客入侵TJX计算机系统造成数据泄露事故于12月底被发现，该企业具有Maxx、Marshalls、HomeGoods等多家零售连锁品牌。TJX上周公告已有不超过百万的信用卡与借记卡信息被盗，但没有披露具体的数字及影响区域。《》与《华尔街日报》等

  该手册覆盖了P8XC591与CAN相关的应用项目，想要应用并且理解该该文档中的应用实际例子，读者必须熟悉P8XC591的数据手册/P8xC591微控制器在CAN中的应用

  PCB中热量的来源主要有三个方面：(1)电子元器件的发热；(2)PcB本身的发热；(3)其它部分传来的热。在这三个热源中，元器件的发热量最大，是主要热源，其次是PCB板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。可以从以下几方面考虑：1、通过PCB板本身散热。目前大范围的应用的PCB板材是覆铜／环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽

  还记得Engineerit的系列视频么~这次小编为大家带来的是新视频：如何设计更好的高性能电源转换器(Standard-Small)本视频会带我们不难发现如何限制一个超级电容器的充电电流。而TI应用工程师AmyLe带你了解程序框图，提供样本计算，并演示了如何精确限制一个开关稳压器的输出电流。喜欢我们视频的话请多多支持哦~EngineerIt！！怎么来实现超级电容器应用的精准限流

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