1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。

  公司已在本年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”之“二、风险因素”中的内容。

  3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  5 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税）。截至2020年12月31日公司总股本100,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利15,000,000元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为53.92%。公司不进行资本公积转增股本，不送红股，如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。公司2020年利润分配方案已经公司第三届董事会第四次会议审议通过，尚需公司2020年年度股东大会审议通过后实施。

  深圳市力合微电子股份有限公司成立于2002年，于2014年6月完成股份制改造，2020年7月在上海科创板上市，是一家专注于物联网通信技术及专用芯片设计开发的超大规模集成电路及SoC芯片设计企业。报告期内，公司继续致力于在电力线通信（PLC）芯片领域及广泛的物联网应用市场打造有突出贡献的公司地位，在超低功耗芯片设计技术、无线通信技术等领域扩大技术一马当先的优势，为物联网“最后1公里”通信连接提供基于电力线的芯片及芯片级解决方案及配套系统及终端产品。

  公司秉承“用自己的芯，做天下事，使生活更美好”的理念，依靠在数字通信、物联网通信和数模混合超大规模SoC芯片设计的自主核心技术和算法优势和公司团队开拓创新和务实拼搏的专业精神，为智能电网/智能电表、智能家电/智能家居控制、智慧城市/智慧路灯、综合能效管理、高铁用电智能管理、充电桩等工业及消费类物联网应用提供芯片、通信模块、整机终端及系统解决方案。

  公司基本的产品包括智能电网通信芯片及基于公司自研芯片的模块、终端和系统，具体如下：

  公司是一家物联网通信Fabless集成电路芯片设计企业。公司始终致力于研发自主可控、国际领先的数字通信核心技术和相关核心算法，并以此为基础研发具有市场竞争力、具有自主知识产权的芯片产品。企业具有国家高新技术企业证书、集成电路设计企业认定证书、国家规划布局内集成电路设计企业证书、软件企业认定证书、ISO三体系认证证书、中国 AAA 级信用企业证书。

  作为物联网通信芯片公司，公司在正交频分复用（OFDM）多载波数字通信技术、相关信号处理算法技术、接收机架构、低功耗芯片设计、Mesh网络等物联网通信和芯片设计关键技术领域具备优势，并形成了较为完善的自主核心专利体系。截止报告期末，公司共参与制定国家及团体标准12项，其中国家标准10项、团体标准2项，主导制定国家标准3项。 其中，公司执笔的中国电力线通信物理层国家标准GB/T31983.31-2017《低压窄带电力线部分：窄带正交频分复用电力线年度深圳市科学技术标准奖。此外，公司执笔的智慧路灯电力线通信国家标准《信息技术 系统间远程通信和信息交换 应用于城市路灯接入的低压电力线通信协议》国家标准已进入批准阶段，全国信息技术标准化技术委员会将于2021年颁布。公司还热情参加电力行业和电网企业标准相关电力线载波通信标准制订，由中国电力科学研究院发起的中国智能量测产业技术创新战略联盟在2018年授予公司标准工作突出贡献奖、优秀成员单位、2019年SMI-01工作组先进单位称号。

  公司是国内电力线通信芯片核心技术及智能电网市场应用的领先企业。除了执笔了中国电力线通信物理层国家标准、智慧路灯电力线通信国家标准外，还是广东省和深圳市电力线载波通信工程中心依托单位。公司电力线年第十届“中国芯”获得优秀市场表现产品奖、2019年第二十一届高交会优秀产品奖、2019年度第十届中国半导体创新产品和技术奖。在窄带电力线通信芯片的基础上，该产品代表了公司在电力线通信技术探讨研究和芯片设计水平上迈上了一个新的台阶，公司是国家电网公司及南方电网公司电力线通信芯片主要厂家。

  公司将数字通信核心算法技术与芯片技术相结合，在物联网通信芯片领域深度研发。公司成立了系统及算法研发中心、芯片设计及研发中心和智能应用事业部，研发体系完善并具有较强的研发实力。研发中心专注于核心通信算法和关键芯片设计技术探讨研究；智能应用事业部专注于面向客户的真实需求，快速响应并积极研发满足市场需求的新产品和系统解决方案。公司依据研发中心和事业部定位进行人才合理分配投入，截至报告期末，公司有研发人员 137 人，其中硕士及以上人员 36 名，比例为26.28%；两个研发中心人员31人，其中硕士及以上人员 25名，比例为80.65%。截至报告期末，企业具有集成电路版图30项、软件著作权76项，有效专利43项，其中发明专利 37 项，具备较强的芯片设计能力、技术创造新兴事物的能力和软件研发能力。

  公司在以集成电路芯片技术为核心竞争力，以物联网市场应用为驱动，以PLBUS电力物联技术品牌为抓手，在包括智能电网、智慧城市、高铁能效管理、综合能效管理、智能照明、智能家电等物联网业务领域，为市场提供“芯片、软件、模组、终端、系统”完整解决方案，使公司系列芯片产品、业务规模、市场地位持续不断的发展壮大提高。

  作为Fabless物联网通信集成电路芯片企业，公司以物联网通信芯片市场需求为导向，以创新、自主、核心数字通信理论和算法技术及高集成度高性能集成电路芯片研发技术为优势，不断推出具有核心竞争力、满足市场需要的系列芯片产品及完整解决方案，不断的提高市场地位及品牌建设，使公司持续不断的发展壮大，成为物联网通信芯片有突出贡献的公司。作为Fabless芯片企业，公司专注从事集成电路的研发设计，而晶圆制造和测试、芯片封装和测试等环节均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外实现芯片销售并提供技术服务。同时，按照每个客户的需求，公司也为客户提供基于公司芯片的模块、整机及系统解决方案。

  公司经过十余年的发展，已形成了以创新和实现技术优势为主导的前瞻性策略与满足市场需求为导向的服务性策略相结合的总体研发策略。新产品线的研发主要以前瞻性策略为主，通过预判市场未来需求方向，提前开展有关产品的研发；已有产品线的衍生产品研究开发，则以市场需求导向为主，按照每个客户的具体需求对产品做改造和优化。

  公司研发工作由总经理直接负责，下设系统及算法研发中心、芯片设计及研发中心和智能应用事业部三大核心研发部门。系统及算法研发中心负责系统架构设计、关键算法研究与实现，芯片设计及研发中心负责芯片设计、验证和版图设计，智能应用事业部负责应用方案开发、测试、样机设计、量产技术上的支持。具体的研发流程如下：

  根据公司的产品发展的策略和技术定位，公司的市场部门和产品经理以市场需求为导向，改造优化现有产品或前瞻性地分析发掘市场机会，提出新产品研究开发构想。市场和商务部门进行产品功能需求分析、销量预测、产品竞争形势分析和产品成本优势评估，得出明确的商品市场需求评估。系统及算法研发中心负责关键技术的算法研究和系统架构的算法分析，形成算法可行性评估意见；芯片设计及研发中心负责技术可行性评估、资源投入评估、成本分析、项目风险评估和初步的项目实施计划；智能应用事业部负责芯片应用方案的可行性评估、整机应用方案的难点和解决方案、成本分析和量产评估。完成了综合的技术可行性评估和产品竞争力分析后，公司将组织各部门和各方面的专家进行立项评审，评审通过后形成《芯片产品功能规格书》。

  新的芯片产品立项后，由芯片设计及研发中心和系统及算法研发中心组成芯片设计项目组，智能应用事业部组成方案开发项目组，各项目组根据项目目标和进度要求分别开展研发工作；定期召开项目例会，研究研发过程中遇到的问题，协调公司资源，保证项目研发工作的顺利进行。芯片的研发过程，是一个多次循环、反复完善的过程。每个研发阶段结束时，公司组织各部门负责人和技术专家，对该阶段的研发成果进行深入细致的检查和评审，分析、解决该研发阶段存在的问题，并对下一研发阶段的风险点做多元化的分析和应对。

  公司通信芯片是一个集成复杂的通信及数字信号处理算法、数字及模拟电路混合、并内置微处理器（MCU）及/或数字信号处理器（DSP）的高集成度微系统，即SoC（System on Chip）。芯片架构设计是超大规模通信芯片设计的关键之一，包括芯片功能模块划分、数字和模拟划分、软硬件划分等。算法是通信及信号处理芯片的核心，代表着核心技术和核心竞争力。公司电力线通信核心算法包括数据加扰、发送编码、正交频分复用（OFDM）载波调制等，以及接收端时钟同步、OFDM解调、信道均衡、信道解码、数据解扰等。算法设计除了具备基础理论和创新技术外，设计过程仿真包括浮点仿真（即理论极限）、定点仿线 芯片设计

  公司通信芯片为数模混合架构。芯片设计大致上可以分为模拟电路设计、数字前端设计、仿真验证、FPGA验证和后端设计。

  芯片设计组首先按照《芯片产品功能规格书》要求，联合系统及算法研发中心一起确定芯片的系统架构，评估确定合适的芯片制造工艺和软硬件划分、模块划分等，详细定义各个子系统的功能和接口要求，编写总体方案设计文档。芯片设计及研发中心主要负责具体的电路设计及实现，系统及算法研发中心负责各个数字模块的算法定点实现。

  模拟电路设计的流程是：根据《芯片产品功能规格书》的要求，完成模拟电路的架构设计和总体方案设计，确定各个功能子模块的接口和性能指标，选择特定的芯片制造工艺和标准单元库，设计出符合系统指标要求的模拟电路，使用仿真软件工具进行电路仿真和验证，使得芯片上的模拟电路的功能和性能在不同的电压、温度和工艺适配等组合条件下都能够很好的满足设计指标要求。在电路设计确定以后，需要开展版图设计工作，把晶体管级的电路转换为物理版图。

  数字前端设计包括子系统方案设计、行为级代码设计、模块级仿真、可测试电路设计、低功耗设计、接口设计、IO复用设计、时钟及复位电路设计、IP集成等工作，确保行为级代码行为符合算法功能要求。

  仿真验证包括行为级代码仿真验证、门电路级网表仿真验证和系统验证、数-模混合电路仿真验证、性能仿真验证。确保设计出来的电路功能和性能契合设计指标要求。

  FPGA验证是在芯片流片前，使用现场可编程门阵列对数字逻辑电路进行功能和性能验证，这种硬件验证办法，能够极大地提高验证的进度和功能覆盖率，是数字电路芯片设计中必不可少的验证步骤。

  后端设计一般来说包括后端实现和数字版图自动布局布线，后端实现是使用专用EDA软件工具，结合芯片制造厂家提供的特定工艺的标准工艺库文件，施加一定的时序、面积、功耗等方面的约束，把寄存器传输级的设计代码转换为逻辑门级电路网表，确保在转换前后的电路逻辑功能保持不变。数字版图自动布局布线是利用芯片制造厂家提供的特定工艺标准单元，使用专用的软件工具，把逻辑门级电路网表转换为版图，同时确保电路的逻辑功能保持不变，时序、功耗、面积、IO位置等方面也符合约束要求。

  当芯片的版图通过了所有的物理验证以后，形成最终的版图数据，用于后续光罩的制作。

  应用方案设计是根据芯片的基本功能及性能特点，针对应用场景和应用需求，进行硬件设计和软件设计。硬件设计是依照产品规格需求，在充分权衡成本和整体性能的平衡点，围绕着核心芯片设计开发一整套的硬件电路方案，并利用各类专业设计软件确保设计的正确性和可靠性，最终形成硬件参考图和文档；软件设计是利用芯片的CPU、MCU、DSP等处理器以及总线、外设等资源，针对应用需求和应用条件的约束，设计开发软件的算法、架构和具体功能，软件程序调度硬件资源，进行数据分析、处理和控制操作，按照时序和流程要求完成工作任务；软件数据最终形成软件程序和软件开发工具包。

  智能应用事业部制定样片验证计划，设计验证板、验证模块，并准备样片验证所需的设备和环境，经过评审后发布验证板原理图。

  新产品流片后，由系统及算法研发中心、芯片设计及研发中心及智能应用事业部相关工程师组成样片验证小组，对芯片进行一系列的验证工作，确定产品是不是符合设计规格的要求；封装工程师负责分析封装的良率和可靠性，测试工程师负责调试测试向量，在测试设计工程师的协助下完成量产测试程序的交付；工艺工程师负责工艺和良率分析，并与晶圆代工厂讨论后续工艺的调整方案，以提升芯片的量产良率，优化芯片的性能和功耗。

  样品验证成功后，公司将进行小规模试生产；智能应用事业部同步进行方案的调试和优化，直至最终确定应用方案，发布硬件参考设计和软件。智能应用事业部依据公司产品需求，启动模块设计，完成模块的硬件和软件调试，技术上的支持工程师、验证工程师及时跟踪客户测试情况，并反馈给研发部门后，进行市场推广和量产。

  作为Fabless集成电路设计企业，公司主要原材料的采购及委外加工流程如下：

  Fabless设计企业是一类典型的以核心技术为非货币性资产及人力资源为主要生产要素的轻资产、重研发的科技型企业。由于集成电路领域专业化分工程度较高，公司作为Fabless设计厂商并不自行组织生产，而是向代工厂采购生产服务完成产品生产。同时，在面向物联网新兴需求推广时，由于市场供应体系尚不完善，大量客户不仅要求企业来提供技术与芯片，还希望公司可提供完整的终端产品和解决方案，公司湖南分公司负责部分整机的组装测试。

  根据采购内容，公司采购的产品和服务有如下几种情形：（1）芯片生产、封装、测试服务采购；（2）芯片研发所需要的IP及其他所必须的软件、EDA工具、测试仪器设施等；（3）模块生产所需的电子元器件和模块生产、加工和测试服务；（4）办公用的计算机设备、服务器、质检设备、研发设备及其它办公用品；（5）客户或项目所需的必要技术服务。其中最重要的便是上图所示的芯片生产、封装、测试服务以及模块和整机的生产、加工和测试等委外生产加工服务的采购。

  公司产品的生产采用按订单生产与按计划排产相结合的方式，由生产部负责组织实施生产计划。生产部设生产主管，负责编制和安排生产计划，生产进度控制及督促人员按照计划进行作业。具体而言，生产主管根据商务部提供的客户的真实需求订单，下达生产任务单，并根据相关生产有关部门的情况（例，物料、软件、工艺等）制定生产计划；组织各外协代工厂及湖南分公司的组装测试生产线按照生产计划生产，同时将生产的全部过程中的各种信息及时、准确地反馈到有关部门；采购部门负责根据生产计划保证原材料供应；研发和技术部门及时予以技术方面的支持；质量控制部门负责生产的全部过程中质量不正常的情况的控制以及成品的最终检验。

  芯片生产、封装和测试属于高度专业化的领域，基本由知名厂商提供。企业主要向台积电、中芯国际、华虹宏力等国际领先的晶圆代工厂采购芯片生产服务，以及向专业的封装测试公司如：华天科技、气派科技、华宇电子等采购封装和测试服务。

  在与晶圆代工厂确认生产的基本工艺后，公司负责向其及时提供采购预测，下达采购订单，晶圆代工厂负责按公司布图设计完成晶圆制造，封装测试公司负责按照工艺流程进行封装测试。公司在收到成品并检验合格后，确认收货入库；供应商应在商定的交货期内，及时按照订单的要求交付符合质量的晶圆或芯片，及时通报和处理产线上的不正常的情况，及时提供存货的库存信息。封装测试供应商需要出示向公司模块生产厂直接发货的服务。

  公司除直接销售芯片以外，还按照每个客户的需求销售基于公司芯片的模块和整机产品。对于模块和整机产品，公司生产也采用委外加工模式，即低附加值、加工工艺简单、劳动密集型的加工生产环节（如焊接、元器件贴装等）委外加工。这种生产模式的建立，保留了公司具备拥有核心竞争力的业务，而别的业务则借助于企业外部资源来完成。公司自身的核心竞争力和外部资源的结合产生了协同效应，使公司能最大限度的发挥自有资源的效率，提高了对市场变化的适应能力。

  其中，模块和整机所需各类电子元器件如其他功能类IC芯片、电阻电容、PCB电路板、二极管、三极管、安规电容、变压器、壳体等每个单一器件金额占产品成本比重较低。公司依据销售与生产需求，同时考虑产品良品率、现有库存及产能等因素制定采购计划，为保证原材料采购渠道的畅通和稳定，每种原材料供应商均在两家以上。

  公司通过对供应商的加工技术能力、质量控制能力、财务情况、价格与售后服务等信息进行统计与分析，对供应商的准入、绩效考核和淘汰等进行评审，确保供应商队伍的稳定、供货渠道健康、质量与价格符合预期、物料供应及时有效。

  针对工业及消费类物联网市场，公司为下游众多客户提供芯片和基于公司芯片的模块、整机以及系统方案。报告期内，公司销售模式均为直销模式。

  公司在智能电网市场作为主要的芯片原厂，根据电网公司的采购模式及产品要求做销售。同时公司还向电网客户提供广泛的技术服务及电网综合能效管理产品。在其他更广泛的物联网应用领域中，公司既有向方案商销售芯片和提供有关技术服务，也有向集成商销售模块、软件，同时还有直接向计算机显示终端销售整机或系统的情况。

  在窄带电力线载波通信应用中，由于不同芯片厂家间的通信标准不一致，因此相互之间不能够实现数据相互连通，电网公司没办法形成统一的招标标准对电力线载波通信芯片和模块进行招投标，而是对智能电表进行招标采购，并要求智能电表具有电力线通信功能。在这种情况下，公司电力线载波通信芯片及相关这类的产品在电网领域的主要销售客户是各电表企业。电表公司参与电网公司智能电表招标，并根据中标结果以及电网公司的技术方面的要求采购智能电表通信芯片或模块。公司依据电表厂家的订单进行供货。因此，公司电力线载波通信芯片及相关这类的产品下游客户在电网公司每次招标后都有几率发生变化，在参与竞标的近百家电表厂家内有一定的随机性。

  公司的直接客户主要是电表企业，而最终客户为国网、南网公司及下属各省市电网公司，是相对稳定的。此外，由于电表企业自身也开拓电网公司统一招标以外的二级电表市场（例如工矿企业用电表）以及海外市场，因此，电表企业也可能针对这些市场需求向公司采购通信芯片或模块产品。

  此外，国网南网下属的各省市电网公司也可能因为备品备件的需求直接向公司采购模块。

  2017年6月，国家电网发布《低压电力线宽带载波通信互联互通技术规范（Q/GDW11612---2016）》详细规定了高速载波通信标准的物理层、数据链路层、应用层协议以及相关检验技术规范，在国家电网范围内形成了统一标准。公司是该标准制定的核心厂家，并获得标准制定“特殊贡献奖”。自2018年四季度起，高速电力线载波通信模块在国家电网范围内开始招标及批量供货，开始了新一轮高速智能用电信息采集系统建设。

  智能电网高速电力线载波通信应用中，由于不同厂家间芯片产品都遵循了电网公司在服务范围内统一制定的高速电力线载波通信标准，可以实现数据互联互通，电网公司得以对高速电力线载波通信模块独立于智能电表进行招标，公司作为芯片原厂得以直接参与投标，并且凭借领先的技术实力和过硬的产品质量迅速提升市场份额。

  同时获得公司芯片授权的其它模块厂商也可以使用公司模块方案参与电网投标，公司向中标的这些模块厂商供货。

  除了上述载波芯片及模块产品的销售外，公司利用已有的市场资源，在智能电网领域积极开展相关的终端产品、配套产品、测试设备、综合能效管理产品、技术服务等多方位的销售，进一步拓宽公司产品线）高铁智能用电市场销售模式

  作为电力线通信芯片技术及市场领先企业，除了智能电网市场外，公司在其它工业物联网领域持续推动市场应用。报告期内，公司基于公司电力线通信核心技术和国家电力线通信标准开辟了高铁智能用电管理业务。根据国家能效管理战略，国铁总公司要求逐步在新建铁路和既有铁路开展高铁智能用电管理系统建设。该业务的销售模式为公司直接参与投标或是授权合作伙伴投标，为铁路总公司委托的铁路线路建设总包方或铁路运营管理公司通过公开或单一来源采购或竞争性谈判等模式提供系统产品。公司作为满足国铁智能用电管理系统技术要求的芯片原厂，成为国铁新线及旧线改造基于电力线通信的能效管理物联网技术、系统建设的的领先者。

  面对国家“新数字基建”建设的智慧城市领域，充分发挥电力线通信技术在智慧路灯上的优势，报告期内，公司在智慧路灯市场持续推动。主要业务为智慧路灯产品制造商、智慧路灯集成商提供基于PLBUS电力线通信技术的标准通信接口模组产品。为业界头部企业例如智联信通等客户提供芯片产品和解决方案。作为面向ToB的业务模式，我们主要是采取直销的方式，公司基于自主芯片或其延伸通信接口模组产品，为模块方案商、产品终端厂商、应用集成商提供完整的产品和解决方案。对于该领域，均以市场需求为导向，公司向不同类型客户供应不同种类的产品。

  智能家电/智能家居控制为电力线通信技术和芯片提供了广阔的应用市场。电力线通信具有穿墙越璧、信号传输不受墙壁和楼层影响、不需要天线、不怕家电金属外壳屏蔽等优点，为智能家电提供了理想的通信接入方式。报告期内，力合微推出PLBUS标准通信接口模块产品，它是智能家电终端设备的“心脏”，链接着感知层与网络层，将智能家电产生的数据进行收集和汇聚最终通过云和手机实现管控。从业界知名家电企业全屋家电智联系统到万家乐、万和等已实现产品导入并量产的合作公司，开启了PLBUS电力线通信统一接口及芯片在智能家电领域的规模应用。基于公司自主技术和芯片产品，我们采取直销模式，为方案商、产品制造商、集成商提供完整的芯片级端到端物联网通信连接解决方案。对于该领域，均以市场需求为导向，公司向不同类型客户供应不同种类的产品和解决方案。

  随着物联网（IoT）概念崛起及连接设备的迅速发展，IoT系统通信市场出现了巨大的增长，数百亿设备之间通信连接正在逐渐成为现实。工业互联网、能源物联网、智能家居等新的应用领域不断扩大，通信连接技术是IoT在这些领域应用推广的关键。报告期内，公司推动自主PLBUS物联网通信连接技术在5G基站天线电池监测领域、能源物联网工厂/园区综合能源管理领域、新能源电动车辆电池监测领域、新能源汽车充电桩领域、智能照明等领域均有潜在业务开展和持续性业务培育。基于载波通信的PLBUS作为IoT领域的新兴连接技术，较之于WiFi、蓝牙等，它不会产生因为墙壁和障碍物的阻隔而造成信号丢失的问题。而且加之PLBUS“网随电通”的突出优势，因此它将为末端IoT连接设备提供更有效的低成本、高覆盖芯片级物联网通信连接解决方案。这些应用领域的主要销售模式为直销，向方案商、终端厂商、集成商提供服务，各应用领域拓展均以市场需求为导向，公司向不同类型客户供应不同种类的产品和解决方案。

  公司系以研发销售电力线载波芯片及其衍生产品为主的企业，该领域目前处于充分竞争市场。公司采用市场定价法，在维持公司合理利润前提下，对行业市场，公司产品的价格由招投标市场或竞争性谈判结果决定。对于非行业市场客户，基于公司产品竞争力、产品战略及市场接受度等因素综合考虑定价。截至报告期末，公司定价模式未发生明显的变化。

  根据中国证监会颁布《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司主营业务集成电路设计属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

  集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，集成电路设计是源头，芯片高度集成了市场应用所需要的功能和性能、集成了高科技核心技术和算法、集成了数模混合设计技术、经验和技巧，处于产业链的上游。

  在生产制造方面，除了中芯国际、华虹宏力等大陆晶圆代工厂发展外，也吸引了中国台湾地区和其他国家的芯片制造业厂商投资。在此大背景下，芯片制造业厂商如台积电、格罗方德等纷纷在大陆投资建厂和扩张生产线，晶圆加工工艺持续改进，国内封装测试企业如华天科技、通富微电等技术水平也逐渐达到国际先进水平。我国集成电路产业链逐步成型，持续增加的芯片制造和封测产能极大地降低了Fabless集成电路设计企业的成本，同时也增强了芯片产品供货的可靠性，为广大集成电路设计企业的发展提供了良好的产业基础。

  在设计方面，我国集成电路芯片需要量巨大，但目前还主要依赖进口。根据海关统计，2020 年 1-9 月中国进口集成电路 3871.8 亿块，同比增长 23%；进口金额 2522.1 亿美元，同比增长 13.8%。根据中国半导体行业协会统计，国内设计业销售额 2,634.2 亿元，同比增长 24.1%，占国内市场总需求的约13%。此外，由于国际竞争形势的变化，发达国家开始对国内产业的关键芯片实施“卡脖子”政策，因此加大力度发展自主可控的芯片设计技术和芯片产品、发展自主可控的整个产业链技术已成为国家的高科技发展的长期战略。

  集成电路设计产业是一个知识密集型、资本密集型、技术密集型行业。当今芯片称为”System on Chip”(即SoC)，它高度集成了过去一个完整的“系统”，而且涉及方方面面的核心和基础技术，包括各种理论基础、创新算法、系统架构、应用标准、CPU技术、DSP技术、超大规模数字逻辑技术、模拟电路技术等。企业成败很大程度取决于其掌握的专利数量及技术水平，该行业的研发环节需要投入相当大的研发费用、IP核授权费用等，同时也是高技术的知识劳动。

  IC设计还需要一定的规模经济支撑。IC设计研发费用高，周期长、研发期间管理成本也不低。如果产品没有一定规模出货，平均成本将会很高，产品竞争力也就会受到影响。只有研发产品出货量与研发形成良性的循环才有企业快速的发展。随着集成电路发展，设计成本正在快速上升，这需要足够的资本支撑，并保持长期投资。

  对于专用集成电路芯片，不同的应用领域具有不同的技术门槛。总的来说，由于超大规模专用芯片通常为SoC芯片，它高度集成了一个完整的“系统”，涉及的基础比较多，包括相关理论、创新算法、系统架构、应用标准、CPU技术、DSP技术、超大规模数字逻辑技术、模拟电路技术等。CPU芯片的架构技术是主要技术门槛，通信芯片的收发机架构、数字通信调制及编码算法、信道估计算法、小信噪比信号处理算法、模拟前端、射频无线技术等都有较高的技术及经验门槛。此外，通信标准对产业发展及市场应用极为重要。谁占领了标准，谁就占领了产业的制高点，而制定开放标准并被整个行业认可需要有较高的综合技术水平。因此，行业内的企业只有积累了深厚的研发经验、具有较强的持续创新能力并且制定了完善的技术发展路径，才能不断满足市场需求，在激烈的市场竞争和技术竞争中取胜。同时，新进入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术门槛。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此集成电路设计门槛非常高。

  公司凭借其技术的先进性和已有市场基础和影响力，报告期内在国家电网市场持续保持主要芯片厂家地位，是用电信息采集系统的HPLC芯片及通信模块和采集器的主要供应商之一。同时，公司所研发的PLC线年之前，由于此模拟芯片具有一定的技术门槛，市场上使用的是国外芯片。2019年公司通过技术攻关，成功研发出该芯片并推向市场，公司将继续推动全面国产替代，这将对国家智能电网建设芯片全面国产化意义重大。

  此外，公司在电网以外的多个物联网应用领域也取得了成效。首先，在高铁市场领域，公司推动符合国家标准的电力线通信在高铁能效管理上落地，在市场上率先推出基于国标电力线通信的高铁能效管理系统，并中标多条高铁线路能效管理项目，成为该领域的主要厂家。其次，在智能家电行业，诸如热水器、壁挂炉等适合电力线通信应用的家电领域，与多家知名企业展开合作，开启国标电力线载波通信芯片在这些家电领域的批量应用，并推动打造智能家电生态，报告期内公司在该行业处于领先地位。第三，在智慧路灯市场，公司负责起草的《应用于城市路灯接入的低压电力线年由全国信息技术标准化技术委员会公示，这是首个具有国有自主知识产权的路灯通信国家标准；同时，公司在报告期内形成了相关产品及系统的销售，公司将在此基础上进一步打造在PLC智慧路灯应用市场的领先地位。第四，在其他物联网应用领域，公司继续取得市场突破，包括在5G市场与主流5G基站制造商大唐移动合作，产品应用于5G基站天线电源智能控制；在新能源建设领域，面向新能源汽车充电桩技术应用及面向新能源光伏电站建设中的智能光伏逆变控制应用均与知名企业开展合作。

  报告期内，国家继续加大对集成电路行业发展的支持。2020年8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。我国将集成电路写入第十四个五年计划中，集成电路作为信息技术产业的核心，是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着国家之间竞争加剧，发达国家对国内关键技术领域及芯片实施“卡脖子”政策，国家将加大力度持续支持国内集成电路核心技术、相关企业及产业的发展。

  国家智能电网市场持续推进智能电网、电力物联网、能源物联网等建设，对相关技术迭代和产品需求持续提升，包括高速双模通信技术和芯片、新一代集中器终端（也称为能源控制器）、综合智能量测和智能感知的精品台区建设、用于配网智能化的融合终端以及综合能效管理等。

  此外，在国家数字经济、“新基建”、智慧城市等发展规划下，工业物联网、人工智能等新兴产业的迅猛发展，将极大的带动集成电路设计业的大发展。一方面，物联网、人工智能等应用领域都需要大量的智能终端，而终端的小型化、集约化要求，使得集成电路得到了大量的使用，形成了新的规模化需求。2020年国家电网提出了积极应用新技术推动电网转型升级，促进清洁低碳、安全高效的能源体系构建，更好满足经济社会发展和人民群众美好生活用能需要。对智能电网高速电力线通信、高速双模（电力线+微功率无线）通信技术、低功耗无线通信技术、电力线和微功率无线自组网技术、低功耗广域物联网、5G、北斗短报文通信等各种通信技术的提出了新的要求，这些技术在智能电网中的应用均需要以集成电路为基础载体，于是出现了新的集成电路设计技术和产品的需求。

  物联网的发展对通信技术和芯片提出了更高的要求和挑战，电力线载波通信技术作为一种“免布线”技术优势更加明显，市场认可度更高，影响力迅速提升，在各种场景的应用在不断涌现，如智能家电/智能家居控制、智能照明、能效管理与监测、智能楼宇、电动汽车充电桩等。2020年9月22日，国家主席习在“七十五届联合国大会一般性辩论”上，提到要努力争取2060年前实现碳中和这一目标后，铁路、大工业用户、工业园区等高耗能客户均出台相关政策，对用能情况进行信息采集、量化、节能管理。2020年智能照明行业在上海举办的第五届物联网照明大会上，通过电力线通信技术实现商业智能照明应用得到了照明行业专家和企业的一致认同，行业企业对PLC照明的市场前景有极高的期许。智能家电行业知名品牌在2020年中国舒适家居大会上发布的AI-Link平台一站式互联冷暖风水专业集成系统，将原有的单个家电产品智能控制提升到场景化家电联动控制，也将引领PLC智能家电市场的快速发展。

  新兴需求的出现，也给集成电路设计企业提出了新的要求。在设计集成电路时，必须在对通信基础技术有深入研究的前提下，结合具体场景的应用需求，对电路的设计进行针对性的优化，因此拥有高水平的系统及算法研发团队将会给集成电路设计企业带来较大的优势。

  社保减免是国家为了应对疫情给企业带来的经营冲击给予企业的支持政策，2020 年 2 月相关主管部门发布《关于阶段性减免企业社会保险费的通知》（人社部发〔2020〕 11号），阶段性减免企业社会保险费，2020 年 6 月发布《关于延长阶段性减免企业社会保险费政策实施期限等问题的通知》（人社部发〔2020〕49 号），延长阶段性减免企业社会保险费。从实施范围来看社保减免政策在全国范围内具有普遍性，不是针对公司个体实施的补助，从享受社保减免的期间来看，社保减免政策在第一次出台后进行了二次延长。综上，社保减免不属于《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益（2008）》规定的性质特殊和偶发性的需要列入非经常性损益的事项。

  房租减免也是国家为了应对疫情给企业带来的经营冲击给予企业的支持政策，在全国范围内具有普遍性，因此房租减免不属于《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益（2008）》规定的性质特殊和偶发性的需要列入非经常性损益的事项。

  本公司披露2020年前三季度财务数据时，出于谨慎性原则，将疫情期间的社保和房租减免列于非经常性损益，在年度末，基于享受的社会保险减免及房租减免具有社会普遍性，故将疫情期间的社保和房租减免列入经常性损益。前三季度累计增加归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润金额为2,736,479.03元。

  依据财政部、国家税务总局、发展改革委和工业和信息化部《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49号），国家规划布局内的集成电路设计企业可减按10%的所得税率征收企业所得税，依据国家发展和改革委员会《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》（发改高技〔2016〕1056号），公司主要营业业务物联网芯片设计属于重点集成电路设计领域且本公司符合国家规划布局内重点集成电路设计企业认定条件，故本公司2018年和2019年适用的企业所得税率为10%。

  依据财政部、国家税务局《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业高质量发展企业所得税政策的通知》(财税〔2012〕27号)，国家规划布局内重点软件企业可减按10%的所得税率征收企业所得税，2019年利普信通符合国家规划布局内重点软件企业认定条件，适用的企业所得税税率为10%。

  本公司前三季度披露时，依据2019年已经享受的企业所得税优惠政策，预计2020年仍可享受以上税收优惠政策，故按以上税收优惠税率计算净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润。2020年12月11日，财政部、国家税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部联合发布《关于促进集成电路产业和软件产业高水平发展企业所得税政策的公告》（2020年第45号），国家鼓励的重点集成电路设计和软件企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局等相关部门制定。基于国家鼓励的重点集成电路设计和软件企业清单未发布，出于谨慎性原则考虑，故2020年本公司和子公司利普信通按照国家高新技术企业适用15%所得税税率，计算净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润。前三季度累计减少净利润682,075.68元，累计减少归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润490,392.66元，又疫情期间的社保和房租减免列入经常性损益导致前三季度累计增加归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润2,736,479.03元，故前三季度累计增加归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为2,246,086.37元。

  1、公司自2020年1月1日起执行财政部修订后的《企业会计准则第14号——收入》(以下简称新收入准则)。根据相关新旧准则衔接规定，对可比期间信息不予调整，首次执行日执行新准则的累积影响数追溯调整本报告期期初留存收益及财务报表其他相关项目金额。

  2、公司自2020年1月1日起执行财政部于2019年度颁布的《企业会计准则解释第13号》，该项会计政策变更采用未来适用法处理。

  5 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。

  本公司将深圳市利普信通、无锡景芯微、成都力合微、长沙力合微和力合微国际5家子公司纳入报告期合并财务报表范围，详见第十一节、九、1。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  经上海证券交易所科创板上市委员会2020年5月28日审核同意，并经中国证券监督管理委员会2020年7月2日《关于同意深圳市力合微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2020〕1272号）注册同意，公司向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票2,700万股，股票面值为人民币1 元，发行价格为每股人民币17.91元。此次公开发行股份募集资金总额为人民币48,357.00万元，扣除发行费用人民币（不含税）5,801.84万元后，募集资金净额为人民币42,555.16万元。前述募集资金已于2020年7月17日全部到位，并经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，出具了天健验 [2020]3-58号《验资报告》。

  截至 2020 年 12 月 31 日，公司累计使用募集资金 4,589.11 万元，公司募集资金余额为35,147.65万元，与实际募集资金余额人民币 38,165.81 万元的差异金额为人民币 3,018.17 万元，系本期公司以自有资金支付募集资金投资项目相关投入2,998.86万元及购买保本型理财产品应交的税费未转出的19.31万元所致，具体情况如下：

  注1：实际募集资金余额较募集资金余额多3,018.17万元，其中，2,998.86万元系本期公司以自有资金支付募集资金投资项目相关投入，剩余19.31万元系购买保本型理财产品应交的税费未转出部分。以自有资金支付募集资金投资项目相关投入的2,998.86万元待审定数确定后从募集资金专户中支付。

  （三）实际募集资金余额与募集资金余额差异中公司以自有资金支付募集资金投资项目的情况

  截至2020年12月31日，公司以自有资金2,998.86万元支付募集资金投资项目，具体情况如下：

  2021年3月18日，公司第三届董事会第四次会议审议通过了《关于2020年度募集资金使用和结余差异审核的议案》，审核通过2020年度实际募集资金余额与募集资金余额差异金额。

  为规范募集资金的管理和使用，维护全体股东的合法权益，公司依照《中华 人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法（2013年修订）》和《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》的规定和要求，结合公司的实际情况，制定了《深圳市力合微电子股份有限公司募集资金管理制度》，对公司募集资金的存放、使用、变更等方面做出了具体明确的规定。

  为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者利益，公司设立了相关募集资 金专用账户。募集资金到账后，已全部存放于经董事会批准开设的募集资金专项账户内，并分别于 2020 年7月和9月分别与保荐机构、募集资金专户所在银行签订了《募集资金三方监管协议》和《募集资金四方监管协议》。 前述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。

  截至 2020 年 12 月 31 日，募投项目的资金使用情况详见本报告“附件 1 募集资金使用情况对照表” 。

  公司于2020年7月31日召开了第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第十次会议，审议通过了深圳市力合微电子股份有限公司《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司以募集资金置换以自筹资金预先投入募投项目的款项1,441.76万元，以募集资金置换以自筹资金预先支付的发行费用682.06万元。天健会计师事务所（特殊普通合伙）已对募投项目实际使用自筹资金情况做了专项审核，并出具了天健审〔2020〕3-408号《关于深圳市力合微电子股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴证报告》。公司独立董事发表了明确的同意意见。保荐机构已于 2020 年 8 月 4 日出具了《兴业证券股份有限公司关于深圳市力合微电子股份有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的核查意见》。

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