不黑不吹，到了5nm工艺之后，芯片工艺的行进十分困难，动不动要投入几百亿美元才行进那么1nm，可是花了这么多钱，给芯片带来的进步，却真的不多。 不信我们都看看苹果的A17Pro，较A16又进步了多少？

  Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支撑高功率能耗AI运用的最佳器材

  三款新器材为SMD的高功率体系带来了SuperGaN的常闭型（Normally－Off D－Mode）渠道优势，此类高功率体系要在高功率密度的情况下完成更高的可靠性和功用，并发生较低的热量加利福尼亚

  誉鸿锦半导体GaN器材品牌发布会，携全工业链Super IDM形式完成工业功率革新

  10月13日，誉鸿锦半导体在深圳世界会展中心（宝安新馆) 正式举行氮化镓（GaN）器材品牌发布会，暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器材及招商发布会活动。发布会由誉鸿锦品牌战略官张雷掌管，初次向职业展现了Super IDM工业集群的生态形式，带来了氮化镓半导体工业链的功率革新

  Transphorm氮化镓器材助力DAH Solar(大恒动力)全球首个全集成化微型逆变器光伏体系

  运用更为先进的 Transphorm氮化镓器材，使突破性的太阳能电池板体系外形更小、更轻，且具有更高的功用和功率。加利福尼亚州戈莱塔 － 2023 年 10月 12日 － 新代代电力体系的未来，氮化镓（GaN）功率半导体的全球抢先供货商Transphorm

  Transphorm氮化镓器材首先到达对电机驱动运用至关重要的抗短路稳健性里程碑

  与安川电机公司协作获得的这项效果，充沛的利用了 Transphorm 常关型渠道的根本优势。加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 8 月 24 日 － 新代代电力体系的未来，氮化镓（GaN）功率半导体产

  ROHM推出全新Power Stage IC：可代替Si MOSFET，器材体积削减99％

  近年来，为完成可继续展开的社会，抵消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求，GaN HEMT作为一种十分有助于进步功率转化功率和完成器材小型化的器材被寄予厚望。在此布景下，全球闻名

  瑞萨电子轿车级MCU和SoC网络安全办理经过ISO／SAE 21434：2021认证

  结构化的网络安全办理体系保证整个产品生命周期内全体网络安全2023 年 7 月 20 日，我国北京讯 － 全球半导体解决计划供货商瑞萨电子（TSE：6723）今天宣告，其用于微控制器（MCU）和片上系

  【聚集】负性光刻胶可运用于显现器材、半导体等范畴 我国职业展开面对应战

  近年来，受下流运用开发力度缺乏等要素约束，我国聚异戊二烯设备开工率较低，导致需求高度依靠进口。原材料供给缺乏为负性光刻胶职业展开带来必定应战。 光刻胶品种丰厚，依照化学反应机理和显影原理不同，可分为正性光刻胶和负性光刻胶两类

  Transphorm发布业界首款1200伏GaN－on－Sapphire器材的仿真模型

  该器材已准备就绪：为Transphorm的立异常关型氮化镓渠道运用于新一代轿车和三相电力体系加州戈利塔－－（2023年5月31日）－－ 高可靠性、高功用氮化镓（GaN）电源转化产品的前锋企业和全球供给

  在阅历智能手机爆破式展开之后，我国智能手机的出货量增长率全体出现的是下滑趋势

  Nexperia推出动力收集PMIC，以加快开发环境友好型动力自主式低功耗器材

  电容式DC－DC转化器有助于节约高达90％的BOM本钱奈梅亨，2023年4月7日：根底半导体器材范畴的专家Nexperia今天宣告推出能量收集解决计划，进一步丰厚其电源办理IC系列。该计划可简化低功耗物联网（IoT）及其嵌入式运用，并增强运用功用

  晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加快开发其契合ISO 26262规范的TDDI SoC ILI66

  透过Andes晶心科技与IAR的整合功用安全解决计划，帮忙奕力科技开发其高功用的触控与显现驱动整合（TDDI）芯片瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技（TWSE：6533）和IAR共

  易科奇通讯与其运营商同伴根据比科奇PC802基带SoC联合研制的系列5G微基站进入现网试运转

  根据PC802的扩展型和一体化系列5G微基站产品将推进更多惠及运营服务和终端用户的立异我国杭州，2023年3月 － 5G小基站基带芯片和电信级软件供给商比科奇（Picocom）日前宣告，易科奇通讯技能

  供给长传输间隔、大內存、高度安全的FG25 sub－GHz SoC现在全面供货

  该旗舰版sub－GHz SoC是才智城市和长间隔物联网的抱负挑选我国，北京– 2023年2月15日 – 致力于以安全、智能无线技能，打造愈加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”

  SMIT 封装功率半导体器材。与传统 TO 型封装比较，意法半导体先意法半导体

  WiSA Technologies将于CES 2023期间演示在Android电视机SoC渠道上运转的多声道音频软件IP

  美国俄勒冈州比弗顿—2023年1月3日— 为智能设备和下一代家庭文娱体系供给沉溺式无线声效技能的抢先供货商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）将演示其无线多声道音频软件面向Android电视体系级芯片（SoC）渠道的初次移植

  Nexperia宣告面向高速数据线的TrEOS系列ESD维护器材再添两款新产品

  PESD4V0Y1BBSF和PESD4V0X2UM兼具高浪涌耐受性、十分低的触发电压和极低的钳位电压，为灵敏体系的维护供给了一种高效的解决计划奈梅亨，2022年12月19日：根底半导体器材范畴的高产能

  安身优势 继续抢先：KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器材已批量交货

  全球存储器解决计划领导者KIOXIA铠侠我国近来宣告，本年其最新发布的业界首款支撑MIPI M－PHYv5．0的通用闪存Universal Flash Storage （以下简称：UFS） 嵌入式闪存器材，现在已首先批量交货，助力本乡手机产商完成存储速度腾跃

  满意收官、等待再见！蓉矽半导体携碳化硅功率器材冷艳露脸2022慕尼黑华南电子展

  2022慕尼黑华南电子展（以下简称“慕尼黑展”或“展会”）于11月15日正式展开，展会已于17日满意落幕。本届慕尼黑展会聚近千家国内外优质电子企业，包括从产品设计到运用落地的上下流工业，展现了半导体、传感器、物联网技能、轿车电子及测验等丰厚内容

  聚能创芯携高功用、低本钱GaN器材产品和运用计划成功露脸2022慕尼黑华南电子展！

  2022慕尼黑华南电子博览会已于11月15日－17日在深圳世界会展中心成功举行。本届慕尼黑华南电子博览会将会聚近千家国内外优质电子企业，包括从产品设计到运用落地的上下流工业，展现内容有了半导体、传感器、物联网技能、轿车电子及测验等

  芯动科技高功用核算“三件套”IP解决计划职业抢先，满意新一代SoC带宽需求

  数字化年代，数据存储、核算、传输和运用需求成为新的驱动力，云服务、高功用核算等高端芯片不能脱离底层IP的加持，其间尤以DDR技能、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU／GPU／DPU／NPU等高算力SoC场景，芯动科技推出以高功用核算“三件套”为中心的共性IP渠道