谈谈CMOS反相器的静态特性与动态特性

  ④理论上具有无穷大扇出,单个反相器可以驱动无穷多个门,增加扇出会增加传播延时,动态特性会变差,但不会影响稳态特性;

  ⑤在稳态工作情况下,电源线和地线之间没有直接通路,没有电流存在,意味着理论上没有静态功耗。

  如下图是一个静态CMOS反相器的电路图,由一个上拉的PMOS器件和一个下拉的NMOS器件组成。利用MOS管的开关模型,可以将其等效成右边所示的反相器开关模型。当Vin=VDD时,下拉NMOS器件开始工作,PMOS器件断开,将存储在负载电容CL上的电压放电至0V。当Vin=0V时,上拉PMOS器件开始工作,NMOS器件断开,向负载电容CL充电至VDD。

  我们为何需要使用NMOS器件作为下拉器件,PMOS器件作为上拉器件呢?根本原因是PMOS器件是强1器件,而NMOS器件是强0器件。如下图所示,使用NMOS器件放电时可以将存储在负载电容CL上的电压放电至0V,而使用PMOS器件只能放电至VTp。同样,使用PMOS器件充电时,可以向负载电容CL充电至VDD,而使用NMOS器件只能充电至VDD-VTn。

  我们能够最终靠公式进行关系转换,将PMOS器件的I-V特性曲线转换到与NMOS器件相同的坐标系中。

  然后利用图解法迭加NMOS和PMOS器件I-V特性曲线,便得到了如下图所示的负载曲线,图中红线代表PMOS器件,蓝线代表NMOS器件。

  由于任何一个DC工作点成立,通过NMOS和PMOS器件的电流必须是相等的,再加上Vin是同样的,便能够找到图中的这些圆点,将这些圆点处的Vin和Vout整理出来,这样就得到了下图所示的反相器电压传输特性曲线。

  电压传输特性曲线中有一个VM点,它便是开关阈值,一般定义为Vin=Vout的点。图解法求VM是找出y=x函数与电压传输特性曲线的交点。

  公式法是使用手工分析的通用MOS模型,代入Vin=VM。假设两个器件处于速度饱和,忽略沟道长度调制效应,于是有

  反相器在VM处的增益能够最终靠对Vin求导得到。假设两个器件处于速度饱和,不能忽略沟道长度调制效应。

  噪声容限是指在前一级输出为最坏的情况下,为保证后一级正常工作,所允许的最大噪声幅度。

  其中NMH指的是高电平噪声容限,NML指的是低电平噪声容限。VIL、VIH可以在VTC中求增益等于-1的工作点得到。

  传播延时表示一个信号通过一个门时所经历的时间,定义为输入和输出波形的50%翻转点之间的时间。

  接下来我们看一下等效电阻的计算方式,计算通过NMOS晶体管放电时的等效电阻:

  下图是CMOS反相器传播延时与电源电压的关系,我们大家可以观察到当VDD»Vtn+VDSATn/2时,延时对电源电压的变化较不敏感;当VDD接近2VT时将看到延时开始迅速增长。

  ① 减小负载电容CL:包括三部分电容:门本身的内部扩散电容,互连线电容和扇出电容;

  ② 增加晶体管宽长比:会减小门的等效电阻,但增加晶体管尺寸也会增加本身的扩散电容,因而增加了CL,当增加的扩散电容开始超过由连线和扇出形成外部负载,增加门的尺寸就不再对延时有贡献,这也被叫做自载效应;

  ③ 提高VDD:会增加功耗,并且当增加的电压超过某些特定的程度后改善非常有限。

  CMOS反相器的总功耗分为动态功耗和静态功耗,我们第一步看一下动态功耗。动态功耗主要有两种,由充放电电容引起的动态功耗和由直接通路电流引起的动态功耗。充放电电容引起的动态功耗大致过程是在充电过程中,一半能量被PMOS管消耗,一半能量存储在CL负载电容中;放电过程中,存储在电容上的能量被NMOS管消耗。

  另一种动态功耗是由于输入波形存在上升和下降时间,导致在开关过程中从VDD到GND之间在短期内出现一条直流通路,造成短路电流。

  • 当负载很大,输出的下降时间明显比输入上升时间大,输入在输出改变之前就已经通过了过渡区,PMOS的源漏电压近似为0,P管就基本关断了,所以Ipeak很小

  • 反之,当负载很小,输出下降时间明显小于输入上升时间,PMOS的VDS大部分时间等于VDD,所以导致了最大的短路电流

  我们得到的结论是:使输出的下降时间大于输入上升时间能减小短路功耗,但输出的上升/下降时间太大会降低电路速度,并在扇出门中引起短路电流。换句话说,当负载电容比较小时,直接通路电流引起的动态功耗将占主导,而当负载电容较大时,充放电负载电容引起的动态功耗将占主导。

  通常情况下非常小,该部分漏电是由热产生的载流子引起的,该数值随结温而增加,并且呈指数关系。

  VGS接近阈值电压时会有源漏电流,在深亚微米工艺下,电源电压降低导致这一电流越发显著。

  应当指出的是在典型的CMOS电路中由充放电电容引起的动态功耗占主导地位,直接通路电流引起的功耗能够最终靠设计控制在限定范围内,而漏电造成的静态功耗在未来的工艺制程下会占据更大比重。