近年来发生的多起手机、笔记本爆炸起火事故，让现在的人们在使用锂电池设备时都多了一分小心。现在，来自韩国的科学家们研发出了一种用来制造锂电池的新材料，号称可以大幅度降低爆炸起火的可能性，提升锂电池的安全水平。 韩国原子能研究院(KAERI)日前公布消息称，其研究人员已经开发出了一种用于锂电池隔膜的新材料，能够抵御较高的温度和大力量的撞击。之前的研究认为，对高温和冲撞的耐受力太差是锂电池爆炸起火事故频发的根本原因。 电池隔膜是将电池正、负极分隔开以防止两极非间接接触而短路的一层无机或有机膜，通常采

  利用蓝色发光材料DPVBi掺杂高荧光染料rubrene做发光层制备的蓝色发光器件

  有机电致发光器件(OL EDs) 作为新一代的平板显示器件,具有广阔的应用前景,已引起人们日益浓厚的兴趣并取得了较大进展。有机电致发光显示器(又称有机发光二管,organic light emitting diode ,OLED) 的研

  2009年2月10日，中国上海 VICTREX®PEEK® 聚合物、VICOTE涂料和APTIV薄膜等高性能材料的全球领先制造商英国威格斯公司（Victrex plc）今日发表其2008年度经营成果以及新一年的发展计划。过去一年中，威格斯满怀不断前进的愿景，推出了一系列业内领先的产品：碳纤维填充型VICTREX PEEK 90HMF系列明显提升了在高温环境下的强度与抗疲劳性；APTIV薄膜产品组合中的一系列技术提升有效加速了市场

  微型化、模块化和高频化是元器件研究开发的重要目标，LTCC技术正是实现这种目标的有力手段。新型LTCC材料系统成功解决了低烧结温度、低介电常数和高机械性能之间的矛盾。积极开发和推广低温共烧陶瓷材料，使其产业化，并形成一定的材料体系和产业规模，是当前信息功能陶瓷领域的重要研究任务之一。 随着现代信息技术的快速的提升，电子线路的微型化、轻量化、集成化和高频化对电子元件

  法国科研人员日前研制出一种新型人工心脏，已经在动物体内进行了测试，并即将进入临床试验阶段。新型...

  尊敬的各位领导同志们，下午好，首先说中国航天的发展，对我们装备制造业的支持，尤其是当年西方控制我们的时候。第二国家对于航天有很大地投入，除了在航天领域以外，也应该为国民经济做点贡献，所以本着这么一个精神，今天我斗胆在制造业大师面前讲讲想法，主要讲三点。 王礼恒（中国工程院院士、中国航天科技集团公司科学技术委员会主任） 第一就是说我们对制造业的认识，我简单讲，因为上午很多同志讲得很多。第二我制造一下航天制造业的情况，第三如何用航天制作加快

  印刷电子最初被视为大幅度降低一切成本的方法，从照明设备到个人电子科技类产品。虽然这还是一个目标，但是已经证明印刷电子可以制造先前无法制造的电子和电气装置。这包括透明显示器、晶体管、照明设备、扬声器、光电产品、传感器和电池。 有在太赫兹带以及面积很大的装置中工作的装置，例如，传感器、AC电致发光显示器以及其他显示器和光电产品。它们逐渐彼此叠加。这就产生了能够复兴以下市场的部件和产品：常规电子科技类产品、封装、硅芯片、出版、电子显示器、照明设备、化妆品、传感器以及光电产品。 分析人员看到印刷电子在20年的

  随着以消费者为导向的应用爆炸式增长，半导体产业受到了极大驱动。半导体制造与封装慢慢的变多地引入各种新材料，这为半导体材料供应商带来了许多商机。美国半导体产业协会（SIA）预测2008年全球半导体产业将增长4％，而全球半导体材料市场将增长9％，达461亿美元。 随着300mm产能开辟以及先进封装技术的推广，材料市场增长势头强劲。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例为14％，而2007年和2008年分别为16％和20％。这种比例增长也是由于300mm产能开辟和先进封装技术的推广，这些材料

  赛迪顾问多个方面数据显示：2008年一季度业务管理软件市场继续保持比较高的上涨的速度，整体市场增长率达到17.8%，规模达到16.31亿元，增长主要原动力来源于企业在原材料人力资源等成本压力下，更加重视业务流程的创新，希望能够通过信息化提升公司抵御风险的能力。

  0 引 言 NiO作为一种P型半导体材料，因其具有稳定而较宽的带隙在电池材料、催化剂、气敏材料等方面存在广泛的应用。以NiO为基体材料制作的气敏元件虽然具有响应一恢复快，稳定性比较好等优点，但与N型半导体SnO，ZnO等气敏材料相比，NiO的气体灵敏度较低，这还在于NiO为空穴导电，吸附可燃气体后空穴减少，电阻增大，而NiO材料本身的电阻又比较高。因此，不断改善提高NiO的气敏性能使其具有实用性是当前研究的重点所在。本文利用水热法制备NiO对其进行不同质量分数的WO3掺杂，研究了掺杂后NiO

  SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长的地区之一。 材料种类慢慢的变多 过去几年，全球半导体封装主要是采用以下型式：CSP(芯片级封装)、flipchip(倒焊封装)、stackeddiepackaging(芯片堆叠封装)及waferlevelpackag-ing(硅片级封装)。 全地球手机及其他移动电子科技类产品的广泛

  一、北京电子信息材料领域技术的现状及优势 北京信息产业慢慢的变成了首都经济发展的重要支柱产业，2006年，北京信息产业的工业增值超过1300亿，占全市GDP的16.6%，信息产业的加快速度进行发展强劲拉动了我市电子信息材料产业的发展。目前，北京电子信息材料领域已经初具规模，整体技术水平居于国内领头羊。优势产业大多分布在在集成电路配套材料、光电显示材料和磁性材料三大领域。 首先我们的角度来看集成电路配套材料领域。北京聚集了中科院半导体所、中科院物理所、有色金属研究总院等多家国家半导体材料领域的顶尖级科研机构，

  国际半导体设备材料产业协会(SEMI)于近日在日本举行的SEMICON Japan展会上，公布了年终资本设备销售预测报告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)，预计2007年半导体设备销售额将达到416.8亿美元，比2006年增长3%。 SEMI指出，在2006年半导体设备支出大幅度增长23%之后，今年的设备采购相对保守，第三季的全球半导体设备出货额为111.3亿美元，比第二季微增1%，呈现平稳增长。SEMI进一步预测，2008年的整体半导体设备市场

  iSuppli预测，今年全球连接器市场营收与2006年的420亿美元相比，将上升8.1%，达到464亿美元。与之相对的是2006年连接器营收上升了9.2%。 2006年上半年连接器需求势态令人出乎意料，十分强劲，接着在2007年上半年有所下滑。连接器业务减速的一个重要原因是美国经济发展速度开始减缓。如果美国经济下滑到不景气的程度，则有可能威胁全球连接器产业增长。 不过由于制造商将业务运作转移到亚洲，该地区的连接器产业有望在2007年保持全球领先的水平，而不受美国经济的影响。推动连接器销量增

  欢迎您创建该词条，阐述对材料的理解，并与今后在此搜索材料的朋友们分享。

  通往5G之路：功率放大器：第二部分：5G移动基础设施中功放温升管理的考量

  MIT 曹原的16 天，1 篇 Science、2 篇 Nature， 魔角石墨烯“旋之又旋” 妙在哪？丨深度