在晶圆代工的市场上，三星与台积电的竞争一向激烈。不过，在三星与台积电力争苹果A10处理器订单失利之后，开始将策略重心转往与 “高通、联发科、展讯” 的关系重整上，并试图在搅乱市场后，重新建立晶圆代工的产业秩序。

  台湾半导体产业协会将在下月底改选理监事，台积电董事长张忠谋钦点，现任台积电共同执行长魏哲家出任下届理事长。 由于张年假期间在家中不慎跌倒，引起各界关注其健康及后续接班规划，此安排是否为接班铺路，引发联想。 台积电内部证实，魏哲家将任角逐下届理事长改选，但不对相关布局做进一步评论。

  在移动端，骁龙835无疑赚足了风头，最新的旗舰机都已经整装待发，然而高通的野心还不止于此，消息表示高通835还将支持win10系统，并且性能已达到PC端的i3水平，比酷睿M要强很多。

  美国柏克莱实验室（Berkeley Lab）的研究人员日前发表最新的「倾斜离子注入」（tilted ion implantation，TII）制程，据称能够降造先进芯片的成本、缩短研发时间，同时实现比当今最先进制程更小达的9奈米（nm）特征尺寸。

  最新一份爆料指出，AMD定于2月底3月初发布的Ryzen处理器多达17款，高端是8核16线线X，X代表超频）。

  全球每4部智能手机的面板，就有1部出自京东方;每3台平板电脑的面板，就有1台产自京东方……去年，京东方在全球经济下滑、面板市场增长乏力的重压下，逆势而上，一举拿下业内新增专利申请量、首发产品覆盖率和智能手机、平板电脑、笔记本电脑显示屏市场占有率等多项“全球第一”。

  TrendForce内存储存研究部门DRAMeXchange最新调查显示，日本大厂东芝（Toshiba）为提升半导体业务竞争力，已正式公开宣布将在今年3月31日前完成分拆内存业务，预期分拆后的新公司将有更多经营弹性及更佳的筹资能力，长期而言对东芝/威腾（WD）电子阵营在NAND Flash产能提升、产品研究开发均有所帮助。

  继台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等陆续加入大陆企业之后，近期传出上海华力微电子挖角联电一组高达 50 人的 28 纳米研发团队，希望解决在 28 纳米制程中的瓶颈问题，加速为联发科代工芯片的量产进程。

  先进半导体 2 月 6 日晚间发布了重要的公告称，洪沨博士自 2017 年 2 月 6 日起被委任为公司首席执行官。此前，洪沨博士在武汉新芯任执行副总裁，营运长职位，并在长江存储 CEO 杨士宁博士辞去武汉新芯 CEO 职务后代为处理应由 CEO 处理的公司日常事务。

  2015至2020年大陆半导体产业规模的年复合成长率将超过两成，远高于全球平均3-5%的增幅。 而随着中国2025制造、互联网+等战略实施之下，大陆半导体产业在全球的市占率更将逐步扩大，显示产业黄金发展期已至。

  Intel Kaby Lake处理器已经陆续上架，而号称史上最强的i3处理器Intel Core i3-7350k也将于2月11日正式在日本开卖，至于税后售价则达到了23955日元（约合1500块钱）。

  春节刚过，全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装测试供应商安靠（Amkor）3日宣布与NANIUM S.A.达成收购协议。安靠预计该项交易将于2017年一季度完成。

  大陆半导体产业通过并购大步迈进的同时，高端科学技术人才的引进动作更是不断。继台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等陆续加入大陆企业之后，近期传出上海华力微电子挖角联电一组高达 50 人的 28 纳米研发团队，希望解决在 28 纳米制程中的瓶颈问题，加速为联发科代工芯片的量产进程。联电否认大批团队遭挖角的传言，表示内部仅有人员正常流动。

  随着AMD Ryzen处理器的日益临近，Intel也是频频放出新动作，除了消费级的Intel Core i3、i5和i7之外，工作站级别的Xeon系列处理器也要进行大幅地更新，据CNPC和HardOCP两家硬件网站的联合消息，Intel已经准备好出货Xeon Gold系列处理器，主要是用于工作站或者多媒体处理。

  最近几年，苹果在产品创新方面表现平庸，但是有一个领域却变动频频：那就是硬件设备的外部接口。比如苹果在去年新推出的笔记本电脑中，只保留了一个USB-C接口，另外在去年新手机中也取消了古老的3.5毫米模拟音频接口。

  苹果（Apple）零组件供应商Dialog Semiconductor及Energous，共同推出一款名为“DA4100 RF-Transmit”的全新无线充电IC零组件，基于Energous的WattUp无线充电系统所开发，体积更小仅7mm x 7mm且价格更低廉，未来或可能内建于苹果下一代的iPhone，协助苹果将无线充电技术导入未来的iPhone及iPad等机种。

  高通（Qualcomm）以390亿美元收购恩智浦半导体（NXP）的大规模收购案恐怕出现变量，遭遇来自中国与美国政府的双重阻碍。..

  2017年中国半导体预料将由目前的半导体封测主导的全球分工格局逐步走向集成电路设计、集成电路制造，以及材料与设备逐步突破的方向全面发展，不但产业链趋于完整，集群效应也开始显现，等同中国半导体业的发展即将再下一城。

  回顾2016年，全球半导体市场波动不断，一波接一波的并购整合让人大呼跟不上世界变化的脚步，而日本熊本地震导致部分半导体元器件NAND等持续不断地缺货；进入2017年，依目前的市场情形，“缺货”现象将蔓延至全球范围， OLED、CMOS、处理器芯片、触控芯片、PCB板等将成为 “重灾区”，渠道虽各显神通，但依然不足以满足需求。

  鸿海董事长郭台铭真的说到做到！ 入主夏普不到半年，夏普3日公布2016年会计年度第3季财报，缴出净利42亿日圆（约新台币11.4亿元）的漂亮成绩，是9季以来首度赚钱。 媒体报导，郭董连手夏普社长戴正吴（戴桑）靠3帖特效药，拯救濒临倒闭的夏普。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...