美国AI芯片出口管制再升级，A800/H800禁止对大陆出口，国产GPU发展势在必行！

  不用EUV光刻机也能造5nm芯片，佳能开始出货相关设备，国产芯片要跟进吗？

  今日看点丨ASML CEO：1980Di工具将受到美国芯片出口新规限制；鸿海冲电动车 预告再并购 复制ICT发展模式争取订

  Q3全球智能手机下滑8%！三星苹果下滑 Mate60带动华为市占率上升

  移远通信携手MIKROE推出搭载LC29H系列模组的Click boards开发板，为物联网应用带来高精定位服务

  英飞凌推出采用TOLx 封装的全新车用60V和120V OptiMOS 5，适用于24 V-72 V 供电的大功率 ECU

  物奇推出2x2双频高性能数传Wi-Fi 6+BT Combo芯片，成为国产高端Wi-Fi芯片领域的崭新力量

  消费电子市场需求下滑、去库存等问题的“后劲”在今年上半年还未完全散去，多家AIoT芯片公司的业绩备受影响。

  Choice多个方面数据显示，最近三年股价跌破发行价的上市公司数量约994家。半导体作为长期资金市场的热门赛道，在这两年的缺芯涨价潮下实现业绩的迅速增加，扎堆在A股上市。截至目前，半导体行业已经有150家企业成功登陆长期资金市场，其中2021年、2022年及2023年以来上市的半导体公司数分别为16家、44家、19家。在2022年蜂拥上市的半导体企业，如今现状怎么样了呢？

  “全球芯片看模拟，模拟市场看中国。”根据WSTS统计，全球模拟芯片市场规模从2017年的268亿美元增长到2021 年的741.05亿美元。预计2023年全球模拟芯片市场规模预计将达948亿美元。多个方面数据显示，2021年全球模拟芯片市场 按地域分布，中国大陆地区占比达43%。中国模拟芯片厂商在近几年抓住行业东风，在消费电子、工业和物联网、汽车市场都取得了突破性

  【高手问答】从事电机驱动控制器硬件设计15年的工程师们，与您探讨电机控制器硬件电路设计

  硬创大赛项目专访 田奕鑫：专注细致划分领域创新，我们和行业巨头“化敌为友”

  RedEDA V2.0为弘快科技商业化的第二个大版本，原理图-PCB-芯片封装全流程设计#芯片 #pcb

  本文在分析ASI发送系统机理的基础之上，提出一种使用FPGA...[详细]

  自从特斯拉第三代电驱系统选用TPAK SiC模块获得广泛应用和...[详细]

  本规范规定公司所设计PCB板期间封装的命名与设计规范度，保证公司设计的PCB板器件使用的统一性，便于对所设计的PCB可靠性进行监控，也极便于对PCB审核与归档。下载本书后，推荐配合使用华秋DFM，用于对元器件进行可组装性分析，让PCB设计0错误。 华秋DFM下载地址（电脑版）：

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