惠伦晶体2020年第一季度估计亏本600万元–800万元 单位产品分摊固定成本削减

  挖贝网 4月10日音讯，惠伦晶体（300460）发布2020年一季度成绩预告：2020年1月1日—2020年3月31日估计亏本600万元–800万元，上年同期亏本1,281.50万元。

  挖贝网了解到，公司2020年第一季度成绩与上年同期相比同向上升，成绩变化根本原因为：一是报告期公司电子元器件事务的收入较上年同期有7%左右的增加；二是公司产能利用率较上年同期有所提高，单位产品分摊固定成本较上年同期削减。

  材料显现，惠伦晶体的经营规模是规划、出产和出售新式电子元器件（频率操控与挑选元器件），根本的产品为压电石英晶体元器件，现在包含外表贴装式（SMD）和双列直插式（DIP）石英晶体谐振器、SPXO晶体振荡器、TCXO温度补偿振荡器、TSX热敏电阻的研制、出产和出售。