在过去很多行业展会或论坛上，我们总会遇到有不少人疑问：IP公司是做什么的？跟行业头部的GPU芯片公司有什么不一样？其实不难理解，尽管芯片行业被慢慢的变多的大众讨论，但由于整个产业...

  随着RISC-V技术在全世界内得到普遍应用，它的广泛影响和对未来技术领域的潜在作用已经吸引了整个行业的目光。应对此趋势，2023 RISC-V中国峰会(RISC-V Summit China 2023)即将于8月23日至25日在北...

  众所周知，芯片一直是手机等电子科技类产品的核心部件，需要极其密集的资金支持和技术上的含金量。芯片之于手机，犹如大脑之于人，这样说来似乎更加容易理解。...

  2023开年到现在，全球晶圆代工业不见了过去3年的光辉，走入了低谷，整体表现萎靡不振，特别是上半年，霸主台积电的营收同样下滑明显，三星电子则更加惨淡。...

  一颗芯片只有经历过“九九八十一难”，才能修成大罗金身——车规级芯片。...

  Ansys多物理场平台支持英特尔16nm工艺的全新射频功能和其他先进特性，可以通过与芯片相关的预测准确性来加速完成设计并提高性能...

  中国电子党组成员、副总经理刘眉玄一行莅临中微电考察调研，听取GPU产品的研发、适配及应用等方面工作汇报，对下一阶段产品生态拓展工作进行指导。...

  19世纪诞生了打字机，这便是现代电脑键盘的雏形，受此影响，现代键盘的字符排序也是和打字机一样的QWERTY排序。...

  虽然摩尔定律的消亡是一个日益严重的问题，但年年都会有关键参与者的创新。...

  芯片设计知识：了解芯片设计的基础原理和流程，包括RTL设计、综合、布局布线、验证等方面的知识。...

  对于先通孔的过程，首先沉积通孔刻蚀停止层(ESL)的层间介质(ILD)、低k电介质、沟槽ESL、低k电介质的和覆盖层(下图(a))。...

  利用基于介电润湿（EWOD）的数字微流控（DMF）技术能独立处理和操纵单个液滴。...

  01前言在医疗器械行业应用中，传统的医疗器械往往是通过屏幕显示的方式，通过视觉传达相关信息。而为了更方便医护人员或者患者使用设备，很多厂家都选择在设备上添加了语音提示这一个...

  电子发烧友网报道（文/周凯扬）离商用上真正可行的量子计算机成熟至少也还需要几年的时间，但慢慢的开始有人质疑，目前的EDA工具是不是能够满足量子芯片的设计需求？这是因为量子计算的设...

  思尔芯，业内知名的数字EDA解决方案供应商，近日再次获得政府和行业肯定，凭借扎实的研发实力与优异的技术创新成果成功入选了“2023年度（第30批）上半年市级企业技术中心”。这一荣誉是...

  近日，由工信部中国电子信息产业发展研究院旗下专业机构赛迪顾问、芯合汇联合主办的2022-2023（第六届）中国IC独角兽遴选结果出炉，作为中国RISC-V软硬件生态领导者，赛昉科技连续第三年入...

  信息基础设施自主可控逐渐受到各国的重视，研发推广X86 架构之外的通用CPU，例如 ARM，RISC-V，Alpha，MIPS等指令集架构，已成为推动信息产业变革发展的主要路径之一。...

  硬件工程师在项目电路设计过程中，可能会遇到一个电流检测或测量的问题；如电动工具产品中需要检测电机的运转电流，防止因电机堵转电流过大而损坏电机；此...

  随着IC工艺进程的发展与自动化生产流程的普及，CDM已经取代MM与HBM成为芯片失效的主要静电类型，且CDM造成的失效占比远高于HBM与MM。...

  我们知道，Verdi横空出世，大大加速了数字设计验证的debug的效率，verdi波形格式是fsdb，压缩率高，逐步取代了VCD波形，但是有些芯片设计环节仍然需要VCD。...

  set_output_delay是对模块output信号在模块外部延迟的约束，本质上EDA工具会根据约束调整内部器件（UFF0）的类型，摆放位置和组合逻辑（C1）以满足约束要求，即EDA工具保证模块DUA的UFF0的Tclk2q...

  过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971 年10,000nm制程进步至2022年3nm 制程，逐渐逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发...

  进入2010年代后，线宽接近原子的尺寸，微细化的速度开始放缓；随着前沿制造技术的使用成本慢慢的升高，设计方法正在转向多芯片模块。...

  近期，各家芯片制造商相继公布了二季度的财务表现。据不完全统计，包括中芯国际、英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、美国高通和安森美半导体等在内的一些制造商发布了最新的财务...

  SRAM型FPGA属于核心元器件，因此对SRAM型FPGA进行抗辐照加固设计非常必要。今天贫道主要给大家布道一下SRAM型FPGA在轨会遇到的问题及其影响。...

  从以前的模式中进行扫描，然后扫描除第一种以外的所有以及测试程序中的最后一个模式。...

  先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商，市场格局较为集中，前6 大厂商份额合计超过80%。全球主要的 6 家厂商，包括 2 家 IDM 厂商(英特尔、三星)，一家...

  对于从事硬件设计的大多数工程师，allegro这款软件的强大之处有目共睹，尤其在高速电路板、高密度电路板设计领域，这款软件用起来会很顺手。...