据报道，三星和高通就晶圆代工业务再进一步的扩大合作，据悉骁龙5G芯片组将有可能基于三星7nm EUV工艺打造，这次的合作计划将长达十年。...

  意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三针表面贴装封装，包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸管，这一些产品被大范围的使用在阀门、电机控制电泵控制、起辉器及断路器...

  采用SiP技术好处是大大的，特别是对于寸土寸金的手机主板来说。SiP最大的优点是将处理器、内存、存储、协处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板。 新一代...

  封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方...

  组件封装工序更多的是要求对于材料学上的熟知，对于各类组成部件材料的性能指标的判断和材料的选择上有更多的要求，在工艺管控上，组件封装工序要更加严格，因为任意一点的组件封装质...

  分色：就是色温分档，如3200K-3350K为一档，正规的封装厂会提供色温的BIN码，色温分档越小越好，色温分档小，做出的光源光的颜色一致性好。分压：就是芯片的电压分档，如3.0V-3.15V，对于光源...

  目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10%，而SIP的出现很可能将打破目前集成电路的产业格局，改变封装仅仅是一个后续加工厂的状况。未来集成电路产业中也许会出现一批结合设计能力与...

  对于正在加快速度进行发展的中国集成电路产业来说，封装企业是最后的一道屏障，如果没有封装的保证，所谓的自主可控也是镜花水月，期待中国封装产业能如愿走到全球领先位置。...

  台积电去年第4季已开始做7纳米试产，上季正式量产，部光罩制程采用极紫外光（EUV）技术的7+（7纳米强化版）预定明年进入量产。至于5纳米部份，目前规划2019年下半年开始试产，2020年进入...

  实际上，这是一个解决屏幕排线放置方式的工艺。在传统工艺下，手机的排线需要空间来装置，所以手机的下边框（下巴）不得不留出足够的空间，这也是手机屏占比无法做高的原因之一； ...

  CPU从下到上依次是核心、封装、金属保护壳，对应的就是核心温度，封装温度，cpu温度了，温度是从核心一层层传递到外壳的，然后由散热器把热量散发掉。而传递的过程中，热量会有损失，这...

  据DigiTimes消息的人偷偷表示，为实现这一目标，三星正“全速”开发InFO（集成扇出型）封装技术，并声称其在使用7纳米极紫外光刻（EUV）工艺生产芯片方面全面领先台积电。...

  安徽易芯半导体有限公司的12英寸芯片级单晶硅片项目，不仅是安徽省唯一的12英寸芯片级单晶硅材料生产项目，同时是国内进展速度最快的12英寸大硅片项目，打破了国际大尺寸硅片公司对国内...

  但是，就目前来看，面板级封装技术难以掌握，这样的领域也没有有关标准。“选择的主要落脚点总是成本，”Yole的Azemar说。 “面板级封装的出现可能改变封装市场的未来。”那么，从长远来看...

  经过了充分整合的全球芯片封测产业，已形成了更高的市场集中度。行业内的企业也有机会分享到更大的蛋糕。对于中国封测三巨头来说，还要叠加上全球半导体芯片产业向中国大陆转移的浪...

  据报道，个人电脑和智能手机等性能驱动型应用，正开始为重塑半导体产业未来的功能性应用让道。在此背景下，先进半导体封装技术，正通过增强产品功能性、保持/提高性能以及减少相关成本来...

  随着全球电子化进程的开展，我国半导体产业厚积薄发。我国半导体产业下游发展兴旺，手机、电脑等产品的出货量长期稳居世界第一，消费电子、电动汽车等产业的兴起，也给我国半导体产业...

  中国半导体已经在慢慢崛起，中国政府计划提供巨额补贴，国内工厂将增加。为了战胜三星，需要拼命工作，企业大张旗鼓的挖人也已开始。...

  据报道，2017年四川电子信息产业全年增长15%以上。今年2018年四川也瞄准更强的目标，万千百亿工程”是今年四川工业发展的新目标。今年四川电子信息产业产值有望破万亿，液晶面板、集成电...

  秉承英特尔在调制解调器方面的深厚积淀及紫光展锐在芯片设计领域的技术专长，双方将合力研发5G商用手机终端。...

  小米虽然在2017年迎来了逆袭，但是近日小米主要代工商富智康却传出了预计亏损5.25 亿美元的消息。根据记者报导富智康营收成长和小米手机业务表现有直接关系。...

  西门子工业软件与非赢利机构Bridg合作，推出适用于半导体制造的数码分身(Digital Twin)软件。所谓的数码分身技术，概念是实体设备的数码软件模型，藉由传感器反应实体设备的真实情况，透过...

  从CES 2018上展出的大量人工智能(AI)和机器人产品，展现各种复杂技术和功能可看出，AI和机器人融入消费产品的步伐正在加快。而AI和机器人技术的进步有望改变世界各地的生活方式和行业，最...

  三星官网发布新闻稿，三星、高通宣布扩大晶圆代工业务合作，包含高通下一代5G移动芯片，将采用三星7纳米LPP（Low-Power Plus）极紫外光（EUV）制程。 新闻稿指出，通过7纳米LPP EUV工艺，骁龙（...

  中国进口半导体总金额远超石油，国产化之路仍任重道远。 “集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会持续健康发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。”2014年出台的《国家...

  中兴事件折射出我国半导体产业困境，核心技术的研发突破还需自力更生。美国作为半导体产业的发源地，在技术方面从始至终保持着全球领先水平。芯片产业的发展也依赖周边产业的发展，包括设...

  据中国半导体行业协会最新多个方面数据显示，2018年第一季度中国封装测试业销售额达402.5亿元，同比增长19.6%。DIGITIMES预测称，2018年中国大陆集成电路封测产值有望突破300亿美元，达到333亿美元（约合...

  国内半导体产业虽然整体上起步较晚，基础投入仍然与发达国家乃至东亚别的地方存在比较大差距，但一直在奋起直追。也许在通用CPU方面我们的追赶不太容易，但在更上游的领域，国内已经有了...

  半导体在AI的应用除于生产制造的工业4.0外，还有AI研发、AI设计等，这些措施能在整体上提升半导体产业竞争力。特别目前在人力资源供应日益匮乏、又有外流的压力下，这些措施可以保留领域...

  规模以上电子制造业和软件业工业增加值占全省规上工业增加值比重超过15%——这一占比，也坐实电子信息产业“四川第一支柱产业”的地位。...